تستمر الإعلانات التشويقية الرسمية عن هاتف الألعاب لينوفو Legion Y70. قبل حدث 18 أغسطس ، أصدرت الشركة مسبقًا بعض التفاصيل حول أحدث إصداراتها الرائدة. والآن تعرض لينوفو النموذج أيضًا من خلال إصدار تفاصيل حول آلية تبريد الهاتف. المزيد من التفاصيل في هذا المنشور.
سيحتوي Legion Y70 على غرفة بخار تبلغ 5،047 ملم مربع بسماكة 0.55 ملم. سمك المظهر الجانبي رقيق جدًا بينما يبلغ سمك القاعدة الإجمالية 0.8 مم بدون الكاميرا. يأتي Legion Y70 بكاميرا منتفخة بدقة 50 ميجابكسل مزودة بميزة OIS. توجد 10 طبقات من آليات ومواد تبديد الحرارة التي توفر تبريدًا ممتازًا للجهاز. تقوم لينوفو أيضًا بتسويق الهاتف على أنه يحتوي على نظام تبريد ممتاز يشبه الثلاجة.
كما نعلم ، يتم عرض Legion Y70 بأوراق اعتماد قوية للألعاب ولكنه يأتي أيضًا بتصميم رائع يناسب أيضًا العميل العادي. في حين أن بعض مكونات الألعاب مثل مشغلات الكتف وواجهة المستخدم المتمحورة حول الألعاب غائبة ، فإن الهاتف مجهز جيدًا للألعاب من خلال Snapdragon 8+ Gen 1 SoC و 16 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي ودعم الشحن السريع بقوة 68 واط.
تضيف آلية التبريد الممتازة للجهاز أيضًا إلى المزيج لجعله يستحق الشراء. ستظهر المزيد من التفاصيل مع اقترابنا من الكشف الرسمي عن Legion Y70.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على Twitter للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق