تواجه شركة (TSMC) ، إحدى أكبر شركات تصنيع الرقائق في العالم ، صعوبات في تلبية الطلب على رقائق 3 نانومتر من أكبر عملائها ، آبل. وفقًا للمحللين الذين استطلعت آراؤهم EE Times ، كانت TSMC تكافح مع الأدوات والعوائد ، مما حال دون إنتاجها على نطاق واسع لتقنيتها الرائدة عالميًا.
أقر الرئيس التنفيذي لشركة TSMC ، بأن الشركة لم تلبي 'طلب العملاء' بعد ، والذي يشير بشكل شبه مؤكد إلى شركة آبل. أنهت الشركة المصنعة مؤخرًا تطوير عملية 3 نانومتر الخاصة بها ، وتشير التقارير الصادرة في ديسمبر 2020 إلى أن آبل قد قدمت طلب إنتاج كامل لمعالجات 3 نانومتر مع TSMC.
ومع ذلك ، يُقال إن TSMC يؤخر تقديم 3 نانومتر وزيادة حجمه بسبب الحاجة إلى اعتماد نقش متعدد باستخدام الطباعة الحجرية EUV من مورد الأدوات ASML. يعتقد المحللون أن TSMC ستبدأ في زيادة إنتاج معالجات آبل A17 و M3 على عقدة N3 الخاصة بها في أواخر عام 2023 ، بعائد يبلغ حوالي 55٪.
يمثل التأخير في الإنتاج انتكاسة لكل من TSMC و Apple ، حيث يمكن أن يؤدي إلى نقص في الإمدادات وربما يؤثر على تاريخ إصدار منتجات آبل القادمة. كما أن معاناة TSMC مع مشكلات أدوات الطباعة الحجرية تسلط الضوء أيضًا على التحديات التي تواجه مصنعي الرقائق في تطوير وإنتاج تقنيات متقدمة.
الخطوة الكبيرة التالية لـ TSMC هي شريحة 2 نانومتر ، والتي من المتوقع أن تدخل الإنتاج في عام 2025. من المتوقع أن يكون iPhone 17 أحد الأجهزة الأولى التي تتبنى هذه العملية القادمة. ومع ذلك ، يجب على TSMC أولاً التغلب على التحديات الحالية في الإنتاج الضخم لشرائح 3 نانومتر لشركة آبل.
في حين أنه من المتوقع أن تزيد TSMC من إنتاج معالجات آبل 3 نانومتر في أواخر عام 2023 ، فقد يؤدي التأخير إلى نقص الإمدادات وربما يؤثر على تاريخ إصدار منتجات آبل القادمة. يعد تطوير شريحة 2 نانومتر أيضًا معلمًا مهمًا لـ TSMC ، ولكن يجب عليها أولاً التغلب على التحديات الحالية التي تواجهها في إنتاج شرائح 3 نانومتر بكميات كبيرة.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على Twitter ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق