قررت شركة سامسونج للإلكترونيات، التي تمتلك قدرات تصنيع وحدات الذاكرة HBM الخاصة بها، التعاون مع شركة TSMC، التي تُعد أكبر مُصنّع للشرائح الإلكترونية وفق نظام العقود في العالم، لإنتاج وحدات الذاكرة HBM4. وتسعى سامسونج من خلال هذه الشراكة إلى توسيع نطاق سوقها عند بيع وحدات الذاكرة HBM4.
يشدد العديد من خبراء صناعة التكنولوجيا على أن سوق وحدات الذاكرة HBM ستواصل اتجاهها نحو تخصيص الشرائح لتلبية احتياجات عملاء محددين. إدراكًا لهذه الحقيقة، تخطط سامسونج للتعاون مع TSMC في إنتاج مكونات المنطق الخاصة بشرائح HBM4، بالإضافة إلى توسيع القدرة على دمج الذاكرة مع مكونات العملاء الآخرين الذين يستخدمون خدمات TSMC. ورغم أن الشركتين يُعتبران منافسين مباشرَين في قطاع العقود، إلا أن ذلك لم يمنع العملاق الكوري الجنوبي من الاتفاق على التعاون.
في بداية الشهر الحالي، أعلن ممثلون عن سامسونج، كما ورد في موقع "Business Korea"، عن إعدادهم لأكثر من 20 شريحة HBM تم تصميمها وفقًا لاحتياجات عملاء محددين. كما اعترف ممثلو TSMC في مؤتمر صناعي بتايوان أمس بأن الشركة تعمل على تطوير ذاكرة HBM4 بدون موازن بالتعاون مع سامسونج. يتميز دور الموازن في شرائح HBM تقليديًا بتوفير مصدر طاقة أكثر استقرارًا، لكن إزالته يُمكن أن يُحسن كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 40% ويقلل من التأخيرات في نقل البيانات بنسبة 10%. تعتزم سامسونج الانتقال إلى التصميم بدون موازن عند إصدار وحدات HBM4 بدءًا من نهاية عام 2025. وفي الوقت نفسه، ستقوم الشركة بتصنيع بعض وحدات HBM4 بشكل مستقل، ولكنها ستواصل التعاون مع TSMC في هذا المجال أيضًا.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق